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| 品牌 | LNEYA/無錫冠亞 | 冷卻方式 | 水冷式 |
|---|---|---|---|
| 價格區間 | 10萬-50萬 | 產地類別 | 國產 |
| 儀器種類 | 一體式 | 應用領域 | 化工,生物產業,電子/電池,制藥/生物制藥,汽車及零部件 |
主要產品包括半導體專?溫控設備、射流式?低溫沖擊測試機和半導體??藝廢?處理裝置等?設備，
?泛應?于半導體、LED、LCD、太陽能光伏等領域。
半導體專溫控設備
射流式?低溫沖擊測試機
半導體專用溫控設備chiller
Chiller氣體降溫控溫系統
Chiller直冷型
循環風控溫裝置
半導體?低溫測試設備
電?設備?溫低溫恒溫測試冷熱源
射流式高低溫沖擊測試機
快速溫變控溫卡盤
數據中心液冷解決方案
| 型號 | FLT-002 | FLT-003 | FLT-004 | FLT-006 | FLT-008 | FLT-010 | FLT-015 |
| FLT-002W | FLT-003W | FLT-004W | FLT-006W | FLT-008W | FLT-010W | FLT-015W | |
| 溫度范圍 | 5℃～40℃ | ||||||
| 控溫精度 | ±0.1℃ | ||||||
| 流量控制 | 10～25L/min 5bar max | 15～45L/min 6bar max | 25～75L/min 6bar max | ||||
| 制冷量at10℃ | 6kw | 8kw | 10kw | 15 kw | 20kw | 25kw | 40kw |
| 內循環液容積 | 4L | 5L | 6L | 8L | 10L | 12L | 20L |
| 膨脹罐容積 | 10L | 10L | 15L | 15L | 20L | 25L | 35L |
| 制冷劑 | R410A | ||||||
| 載冷劑 | 硅油、氟化液、乙二醇水溶液、DI等 （DI溫度需要控制10℃以上） | ||||||
| 進出接口 | ZG1/2 | ZG1/2 | ZG3/4 | ZG3/4 | ZG3/4 | ZG1 | ZG1 |
| 冷卻水口 | ZG1/2 | ZG1/2 | ZG3/4 | ZG1 | ZG1 | ZG1 | ZG1 1/8 |
| 冷卻水流量at20℃ | 1.5m3/h | 2m3/h | 2.5m3/h | 4m3/h | 4.5m3/h | 5.6m3/h | 9m3/h |
| 電源380V | 3.5kW | 4kW | 5.5kW | 7kW | 9.5kW | 12kW | 16kW |
| 溫度擴展 | 通過增加電加熱器，擴展-25℃～80℃ | ||||||
125℃循環風控溫裝置 FLT低溫復疊制冷系列
125℃循環風控溫裝置 FLT低溫復疊制冷系列
射流式高低溫沖擊測試機給芯片、模塊、集成電路板、電子元器件等提供精確且快速的環境溫度。
是對產品電性能測試、失效分析、可靠性評估的儀器設備。
溫度控制范圍：-120℃ 至+300℃，升降溫速率?常快速，150℃?-55℃＜10秒，zui??流量：30m3/h；
實時監控被測IC真實溫度,實現閉環反饋，實時調整?體溫度升降溫時間可控，程序化操作、?動操作、遠程控制
半導體芯片高低溫測試機是用于模擬不同溫度環境下的半導體芯片性能測試，在使用半導體芯片高低溫測試機時，有一些注意事項需要遵守，以確保測試結果的準確性和設備的安全使用。
1、設備放置
半導體芯片高低溫測試機應該放置在溫度穩定、無強烈震動和無腐蝕性氣體的環境中。此外，為了方便操作和維護，還應該將設備放置在易于訪問的位置。
2、設備電源
半導體芯片高低溫測試機應該使用要求的電源插座，并確保電源電壓穩定，以避免對設備造成損壞。半導體芯片高低溫測試機在測試過程中，應該保持電源線的暢通，避免受到擠壓或彎曲。
3、設備操作
在進行測試之前，應該先檢查半導體芯片高低溫測試機的外觀和功能是否正常。在測試過程中，應該按照設備的操作指南進行操作，并注意不要在設備周圍放置雜物，以免干擾設備的正常運行。
4、設備維護
半導體芯片高低溫測試機應該定期進行維護保養，包括清潔設備表面、檢查半導體芯片高低溫測試機的連接是否緊固、檢查設備的運行狀態等。在維護過程中，應該遵循半導體芯片高低溫測試機的維護指南，以確保設備的正常運行和使用壽命。
