適合元器件測試用設備

在用于惡劣環(huán)境的半導體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產(chǎn)的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環(huán)境測試模擬。

無錫冠亞積探索和研究元件測試系統(tǒng)，主要用于半導體測試中的溫度測試模擬，具有寬溫度定向和高溫升降，溫度范圍-92℃~250℃，適合各種測試要求。

半導體芯片元氣件控溫Chiller

半導體芯片元氣件控溫Chiller

　　測試機、探針臺和分選機三者為獨立銷售的設備，測試機、探針臺和分選機生產(chǎn)廠商在研發(fā)時均已考慮了不同廠商產(chǎn)品之間搭配使用的可行性，在產(chǎn)品和連接線設置上均有行業(yè)通用接口，可實現(xiàn)不同廠商不同類型設備的搭配組合，無須從同一廠商配套采購。

　　但在實際采購設備時，測試設備的定制化屬性決定了該行業(yè)特殊的業(yè)務模式，即通用設備通常由晶圓廠和封測廠自行決定采購，而定制化設備則由芯片設計公司主導設備品牌的選擇：

　　1）探針臺和分選機屬于通用設備，通常由晶圓廠或封測廠自主采購；

　　2）測試機、探針卡、測試電路板和底座均屬于定制化設備，由芯片設計公司根據(jù)自己芯片的特點供應商，再由晶圓廠和封測廠進行采購。封測廠和晶圓廠自主決定購買的定制設備相對較少。