適合元器件測試用設備

在用于惡劣環境的半導體電子元件的制造中，IC封裝組裝和工程和生產的測試階段包括在溫度（-85℃至+ 250℃）下的電子冷熱測試和其他環境測試模擬。

無錫冠亞積探索和研究元件測試系統，主要用于半導體測試中的溫度測試模擬，具有寬溫度定向和高溫升降，溫度范圍-92℃~250℃，適合各種測試要求。

半導體芯片電子集成電路測試Chiller

半導體芯片電子集成電路測試Chiller

　　IC測試與上游客戶緊密結合，測試方案開發和工藝流程優化能力來自于大量客戶帶來的不同類型芯片測試經驗。IC測試和上游設計、晶圓加工緊密結合，需要同客戶進行長時間的共同開發和磨合，結合客戶反饋才能不斷優化測試方案和工藝流程，與此同時長時間合作也會形成較高的壁壘。此外，大量客戶帶來的不同芯片測試經驗是提升測試方案開發能力和優化工藝流程的基礎。

　　芯片，又稱微電路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成電路（integrated circuit， IC），是指內含集成電路的硅片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。

　　芯片（chip）就是半導體元件產品的統稱，是 集成電路（IC， integrated circuit）的載體，由晶圓分割而成。

硅片是一塊很小的硅，內含集成電路，它是計算機或者其他電子設備的一部分。