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簡要描述：電子微流控芯片系統(tǒng)中測溫及控溫裝置電子測試熱系統(tǒng)在通過直流電時具有制冷功能，由于半導(dǎo)體材料具有可觀的熱電能量轉(zhuǎn)換性能特性，所以人們把熱電制冷稱為電子測試熱系統(tǒng)。電子測試熱系統(tǒng)可以通過優(yōu)化設(shè)計電子測試熱系統(tǒng)模塊，減小電子測試熱系統(tǒng)模塊的理想性能系數(shù)和實際性能系數(shù)間的差值，提高電子測試熱系統(tǒng)器的實際制冷性能。
產(chǎn)品型號：廠商性質(zhì)：生產(chǎn)廠家更新時間：2025-01-05訪 問 量：2495| 品牌 | LNEYA/無錫冠亞 | 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) |
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電子微流控芯片系統(tǒng)中測溫及控溫裝置
電子微流控芯片系統(tǒng)中測溫及控溫裝置
電子微流控芯片系統(tǒng)中測溫及控溫裝置
| 型號 | TES-4525 / TES-4525W | |||||
| 溫度范圍 | -45℃～250℃ | |||||
| 加熱功率 | 2.5kW | |||||
| 制冷量 | 250℃ | 2.5kW | ||||
| 100℃ | 2.5kW | |||||
| 20℃ | 2.5kW | |||||
| 0℃ | 1.8kW | |||||
| -20℃ | 0.85kW | |||||
| -40℃ | 0.25kW | |||||
| 導(dǎo)熱介質(zhì)溫控精度 | ±0.3℃ | |||||
| 系統(tǒng)壓力顯示 | 制冷系統(tǒng)壓力采用指針式壓力表實現(xiàn)（高壓、低壓） 循環(huán)系統(tǒng)壓力采用壓力傳感器檢測顯示在觸摸屏上 | |||||
| 控制器 | 西門子PLC，模糊PID控制算法，具備串控制算法 | |||||
| 溫度控制 | 導(dǎo)熱介質(zhì)出口溫度控制模式 外接溫度傳感器：（PT100或4～20mA或通信給定）控制模式（串控制） | |||||
| 可編程 | 可編制10條程序，每條程序可編制45段步驟 | |||||
| 通信協(xié)議 | 以太網(wǎng)接口TCP/IP協(xié)議 | |||||
| 設(shè)備內(nèi)部溫度反饋 | 設(shè)備導(dǎo)熱介質(zhì)出口溫度、介質(zhì)溫度、制冷系統(tǒng)冷凝溫度、環(huán)境溫度、壓縮機吸氣溫度、冷卻水溫度（水冷設(shè)備有） | |||||
| 外接入溫度反饋 | PT100或4～20mA或通信給定 | |||||
| 串控制時 | 導(dǎo)熱油出口溫度與外接溫度傳感器的溫度差可設(shè)定可控制 | |||||
| 溫差控制功能 | 設(shè)備進(jìn)液口溫度與出液口溫度的溫度差值可設(shè)定可控制（保護(hù)系統(tǒng)安全） | |||||
| 密閉循環(huán)系統(tǒng) | 整個系統(tǒng)為全密閉系統(tǒng)，高溫時不會有油霧、低溫不吸收空氣中水份，系統(tǒng)在運行中不會因為高溫使壓力上升，低溫自動補充導(dǎo)熱介質(zhì)。 | |||||
| 加熱 | 指系統(tǒng)大的加熱輸出功率（根據(jù)各型號） 加熱器有三重保護(hù)，獨立溫度限制器，確保加熱系統(tǒng)安全 功率大于10kW采用調(diào)壓器，加熱功率輸出控制采用4～20mA線性控制 | |||||
| 制冷能力 | 指在不同的溫度具備帶走熱量的能力（理想狀態(tài)下），實際工況需要考慮環(huán)境散熱，請適當(dāng)放大，并且做好保溫措施。 | |||||
| 循環(huán)泵流量、壓力 max | 采用冠亞磁力驅(qū)動泵/德國品牌磁力驅(qū)動泵 | |||||
| 20L/min 2.5bar | ||||||
| 壓縮機 | 法國泰康 | |||||
| 蒸發(fā)器 | 采用DANFOSS/高力板式換熱器 | |||||
| 制冷附件 | 丹佛斯/艾默生配件（干燥過濾器、油分離器、高低壓保護(hù)器、膨脹閥） | |||||
| 操作面板 | 無錫冠亞定制7英寸彩色觸摸屏，溫度曲線顯示EXCEL 數(shù)據(jù)導(dǎo)出 | |||||
| 安全防護(hù) | 具有自我診斷功能；相序斷相保護(hù)器、冷凍機過載保護(hù)；高壓壓力開關(guān)，過載繼電器、熱保護(hù)裝置等多種安全保障功能。 | |||||
| 制冷劑 | R-404A / R507C | |||||
| 接口尺寸 | G1/2 | |||||
| 外型尺寸（風(fēng)）cm | 45*85*130 | |||||
| 外型尺寸（水）cm | 45*85*130 | |||||
| 風(fēng)冷型 | 采用銅管鋁翅片冷凝方式，上出風(fēng)型式，冷凝風(fēng)機采用德國EBM軸流風(fēng)機 | |||||
| 水冷型 W | 帶W型號為水冷型 | |||||
| 水冷冷凝器 | 套管式換熱器（帕麗斯/沈氏 ） | |||||
| 冷卻水量 at 25℃ | 0.6m3/h | |||||
| 電源 | 4.5kW max 220V | |||||
| 電源 | 可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相 | |||||
| 外殼材質(zhì) | 冷軋板噴塑 （標(biāo)準(zhǔn)顏色7035） | |||||
| 隔離防爆 | 可定制隔離防爆（EXdIIBT4) 無錫冠亞防爆產(chǎn)品安裝許可證號：PCEC-2017-B025 | |||||
| 正壓防爆 | 可定制正壓防爆(EXPXdmbIICT4) 正壓系統(tǒng)必須是水冷設(shè)備 無錫冠亞防爆產(chǎn)品安裝許可證號：PCEC-2017-B025 | |||||
半導(dǎo)體測試器件發(fā)展新起點
長期以來，由于集成電路的高速發(fā)展，我國元器件行業(yè)一直受困于材料以及工藝方面種種制約，半導(dǎo)體以及芯片的生產(chǎn)測試，尤為重要，所以，這對于無錫冠亞半導(dǎo)體測試器件來說又是一個新的機遇。
集成電路快速發(fā)展的時代下，也在呼喚國產(chǎn)測試裝備的出現(xiàn)，在這樣的背景下，無錫冠亞半導(dǎo)體測試器件得到了推廣，經(jīng)過長時間的籌備，已經(jīng)投入生產(chǎn)銷售中。
無錫冠亞先后突破了高密度數(shù)字模塊、高速高精度模擬信號測試儀表、四象限高精度大功率電源模塊等若干攻關(guān)難度大、市場覆蓋率高的核心測試板卡技術(shù)。該型號半導(dǎo)體測試器件綜合技術(shù)能力接近主流設(shè)備參數(shù)，大大縮小了國產(chǎn)測試設(shè)備和高低溫測試技術(shù)的差距。無錫冠亞創(chuàng)業(yè)團隊多年來一直發(fā)揚能吃苦、講奉獻(xiàn)、肯堅守的“十年磨一劍”發(fā)展精神，按照“海外布局、國內(nèi)、局部成套、化運營”的發(fā)展思路，攻克了集成電路制造關(guān)鍵裝備大規(guī)模集成電路測試設(shè)備關(guān)鍵技術(shù)，解決了制約我國高性能集成電路制造設(shè)備自主可控發(fā)展的“卡脖子”問題，支撐大規(guī)模集成電路和新興電子元器件產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，抒寫了大國重器的責(zé)任與擔(dān)當(dāng)。無錫冠亞不斷突破關(guān)鍵技術(shù)，截至到2019年2月，已實現(xiàn)產(chǎn)品設(shè)計型號系列化，并用于國內(nèi)相關(guān)芯片檢測生產(chǎn)線。
大規(guī)模集成電路測試系統(tǒng)是集成電路產(chǎn)業(yè)制造工藝升發(fā)展至關(guān)重要的核心裝備——主要是解決復(fù)雜芯片設(shè)計驗證、生產(chǎn)測試和品牌設(shè)備替代，在產(chǎn)品研發(fā)方面，爭取一年邁上一個新臺階。
無錫冠亞半導(dǎo)體測試器件是利用高低溫控溫技術(shù)進(jìn)行測試各種元器件的設(shè)備，在不遠(yuǎn)的將來，無錫冠亞也會陸陸續(xù)續(xù)推出各種性能強大的元器件測試系統(tǒng)，促進(jìn)中國集成電路的有效發(fā)展。（內(nèi)容來源網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請聯(lián)系刪除。）
