芯片測試調試高低溫控溫機組

簡要描述：芯片測試調試高低溫控溫機組
電子測試熱系統在通過直流電時具有制冷功能，由于半導體材料具有可觀的熱電能量轉換性能特性，所以人們把熱電制冷稱為電子測試熱系統。電子測試熱系統可以通過優化設計電子測試熱系統模塊，減小電子測試熱系統模塊的理想性能系數和實際性能系數間的差值，提高電子測試熱系統器的實際制冷性能。

產品型號：
廠商性質：生產廠家
更新時間：2025-01-05
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品牌	LNEYA/無錫冠亞	產地類別	國產

芯片測試調試高低溫控溫機組

型號		TES-4525 / TES-4525W
溫度范圍		-45℃～250℃
加熱功率		2.5kW
制冷量	250℃	2.5kW
	100℃	2.5kW
	20℃	2.5kW
	0℃	1.8kW
	-20℃	0.85kW
	-40℃	0.25kW
導熱介質溫控精度		±0.3℃
系統壓力顯示		制冷系統壓力采用指針式壓力表實現（高壓、低壓）循環系統壓力采用壓力傳感器檢測顯示在觸摸屏上

控制器		西門子PLC，模糊PID控制算法，具備串控制算法
溫度控制		導熱介質出口溫度控制模式外接溫度傳感器：（PT100或4～20mA或通信給定）控制模式（串控制）

可編程		可編制10條程序，每條程序可編制45段步驟
通信協議		以太網接口TCP/IP協議
設備內部溫度反饋		設備導熱介質出口溫度、介質溫度、制冷系統冷凝溫度、環境溫度、壓縮機吸氣溫度、冷卻水溫度（水冷設備有）
外接入溫度反饋		PT100或4～20mA或通信給定
串控制時		導熱油出口溫度與外接溫度傳感器的溫度差可設定可控制
溫差控制功能		設備進液口溫度與出液口溫度的溫度差值可設定可控制（保護系統安全）
密閉循環系統		整個系統為全密閉系統，高溫時不會有油霧、低溫不吸收空氣中水份，系統在運行中不會因為高溫使壓力上升，低溫自動補充導熱介質。
加熱		指系統大的加熱輸出功率（根據各型號）加熱器有三重保護，獨立溫度限制器，確保加熱系統安全功率大于10kW采用調壓器，加熱功率輸出控制采用4～20mA線性控制


制冷能力		指在不同的溫度具備帶走熱量的能力（理想狀態下），實際工況需要考慮環境散熱，請適當放大，并且做好保溫措施。
循環泵流量、壓力 max		采用冠亞磁力驅動泵/德國品牌磁力驅動泵
		20L/min 2.5bar
壓縮機		法國泰康
蒸發器		采用DANFOSS/高力板式換熱器
制冷附件		丹佛斯/艾默生配件（干燥過濾器、油分離器、高低壓保護器、膨脹閥）
操作面板		無錫冠亞定制7英寸彩色觸摸屏，溫度曲線顯示EXCEL 數據導出
安全防護		具有自我診斷功能；相序斷相保護器、冷凍機過載保護；高壓壓力開關，過載繼電器、熱保護裝置等多種安全保障功能。
制冷劑		R-404A / R507C
接口尺寸		G1/2
外型尺寸（風）cm		4585130
外型尺寸（水）cm		4585130
風冷型		采用銅管鋁翅片冷凝方式，上出風型式，冷凝風機采用德國EBM軸流風機
水冷型 W		帶W型號為水冷型
水冷冷凝器		套管式換熱器（帕麗斯/沈氏）
冷卻水量 at 25℃		0.6m3/h
電源		4.5kW max 220V
電源		可定制460V 60HZ、220V 60HZ 三相
外殼材質		冷軋板噴塑（標準顏色7035）
隔離防爆		可定制隔離防爆（EXdIIBT4) 無錫冠亞防爆產品安裝許可證號：PCEC-2017-B025

正壓防爆		可定制正壓防爆(EXPXdmbIICT4) 正壓系統必須是水冷設備無錫冠亞防爆產品安裝許可證號：PCEC-2017-B025

　　微流體芯片測試每個電源管腳消耗的電流是發現芯片是否存在災難性缺陷的方法之一。每個電源管腳被設置為預定的電壓，接下來用自動測試設備的參數測量單元測量這些電源管腳上的電流。這些測試一般在測試程序的開始進行，以快速有效地選出那些*失效的芯片，電源測試也用于保證芯片的功耗能滿足終端應用的要求。

　　用戶可對微流體芯片測試原理了解清楚之后再進行微流體芯片測試的選型工作，如果微流體芯片測試不會選擇，可以聯系微流體芯片測試廠家無錫冠亞進行選擇。（注：本來部分內容來百度學術相關論文，如果侵權，請及時聯系我們進行刪除，謝謝。）

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