半導體電源芯片高低溫測試發(fā)生了故障，一般不可能直接看到故障的部位發(fā)生在哪里，也不可能將制冷系統(tǒng)的部件分解和解剖，那么這時候，半導體電源芯片高低溫測試壓力和溫度檢測就非常重要。

　　一、吸氣壓力和排氣壓力：

　　1、制冷系統(tǒng)在運行時可分高、低壓兩部分。排氣壓力是指壓縮機出口處排氣管內制冷劑氣體的壓力。壓縮機的吸氣口壓力稱為吸氣壓力，吸氣壓力接近于蒸發(fā)壓力。兩者之差就是管路的流動阻力。

　　2、為方便起見，制冷系統(tǒng)的蒸發(fā)壓力與冷凝壓力都在壓縮機的吸、排氣口檢測。即通常稱為壓縮機的吸、排氣壓力。檢測制冷系統(tǒng)的吸、排氣壓力的目的，是要得到制冷系統(tǒng)的蒸發(fā)溫度與冷凝溫度，以此獲得制冷系統(tǒng)的運行狀況。

　　二、冷凝壓力：

　　1、冷凝壓力就是制冷劑在冷凝器內氣體冷凝成液體的壓力，由于半導體電源芯片高低溫測試中冷凝器內部的壓力無法測量，而實際上，制冷劑在排氣管以及冷凝器內的壓力降其實很小，所以不管設計調試還是檢修當中，一般認為排氣壓力近似等于冷凝壓力。

　　2、冷凝溫度與冷凝壓力是成正比變化的，冷凝壓力與冷凝溫度兩者是對應的；冷凝壓力（高壓）越低，冷凝溫度也就越低；冷凝壓力（高壓）越高，冷凝溫度也就越高。知道冷凝壓力，我們就能查表得出冷凝溫度的數(shù)值。

3、在工況條件下（制冷劑流量），熱負荷越大，冷凝壓力越高，反之亦然。當冷凝器小了（熱負荷就相對來說大了） ，制冷系統(tǒng)是很容易高壓報警的。