隨著半導(dǎo)體行業(yè)的不斷發(fā)展，芯片測試系統(tǒng)得到不斷的應(yīng)用以及推廣，芯片測試系統(tǒng)中晶圓測試是討論比較多的，那么對于芯片測試系統(tǒng)的運(yùn)行大家都了解多少呢？

　　芯片測試系統(tǒng)是對劃片槽測試鍵的測試，通過電性參數(shù)來監(jiān)控各步工藝是否正常和穩(wěn)定，例如電容，電阻，等，一般在芯片測試系統(tǒng)完成制程前，是芯片測試系統(tǒng)從廠出貨到封測廠的依據(jù)，測試方法是由芯片測試系統(tǒng)自動控制測試位置和內(nèi)容，測完某條后，芯片測試系統(tǒng)會自動移到下一條，直到整片芯片測試系統(tǒng)完成。

　　芯片測試系統(tǒng)是對整片芯片測試系統(tǒng)的每個的基本器件參數(shù)進(jìn)行測試，例如閾值電壓，導(dǎo)通電阻，源漏擊穿電壓，柵源漏電流，漏源漏電流等，把壞的芯片挑出來，會用墨點(diǎn)標(biāo)記，可以減少封裝和測試的成本，才會封裝，一般測試機(jī)臺的電壓和功率不高，CP是對芯片測試系統(tǒng)進(jìn)行測試，檢查芯片廠制造的工藝水平。

　　隨著晶圓尺寸越來越大，晶圓上的問題越來越多，很多公司會采用抽樣檢查的方式來減少測試時(shí)間，至于如何抽樣，涉及不同的芯片測試系統(tǒng)，一些大數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)監(jiān)控軟件可以在測試的同時(shí)按照一定算法控制走針方向，例如抽測到一個失效后，會自動圍繞這個Die周圍一圈測試，直到測試沒有問題，再進(jìn)行下一個Die的抽測，這種方法可以明顯縮短測試時(shí)間。

　　芯片測試系統(tǒng)是在半導(dǎo)體、芯片生產(chǎn)過程中進(jìn)行測試的，用戶在采購芯片測試系統(tǒng)的時(shí)候可以通過測試水平來評價(jià)具體廠家的設(shè)備性能。（本文來源網(wǎng)絡(luò)，如有侵權(quán)，請聯(lián)系刪除，謝謝。）